【48812】帝尔激光：公司的TGV激光微孔设备应用于半导体芯片封装、显现芯片封装等范畴
时间: 2024-07-14 20:38:02 | 作者: 火狐体育平台app下载
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【帝尔激光：公司的TGV激光微孔设备应用于半导体芯片封装、显现芯片封装等范畴】有投资者问，公司出产的设备能用于半导体玻璃基板封装吗？帝尔激光在互动渠道表明，公司的TGV激光微孔设备，经过精细操控办理体系及激光改质技能，完成对不一样的原料的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺完成提供条件。应用于半导体芯片封装、显现芯片封装等范畴。
帝尔激光在互动渠道表明，公司的TGV激光微孔设备，经过精细操控办理体系及激光改质技能，完成对不一样的原料的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺完成提供条件。应用于芯片封装、显现芯片封装等范畴。